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行业资讯

被越来越多人选择的激光焊锡有何特点?

作者:绿志岛 2022-04-28 0

        在过去,电路板实装制造工艺采用较多的是先经过SMT再进行后插部件的结合。焊锡通常都是使用波峰焊、回流焊、焊锡槽方式与手工焊锡等焊锡工艺。然而,随着科技水平的不断发展,电子产品越来越精细,线路板的小型化、复杂化,焊盘之间的空间越来越少,使得传统的焊锡工艺已经无法满足一些高精度的产品。因此人们只能寻找其他道路,最终在人们不懈的努力下,激光焊锡诞生了。

        激光焊锡是一种使用激光进行焊接的技术,它以激光做为热源,利用激光的高精度高能量快速加热焊盘局部地区,使锡线或者锡膏熔化,由此来完成焊接。激光焊锡被广泛用于光电子产品、MEMS、传感器、BGA、手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接,与传统的焊锡方法相比,激光焊锡适用面更广,更有优势一些。

激光焊锡

激光焊锡特点:

1.使用机械臂进行焊接,且无需接触,不会产生抖动,焊接更稳;

2.光斑能量集中,影响区域小,不会给非焊接区域造成负担;

3.激光加热,可完成一些密集组装和烙铁头无法进入的狭窄位置焊锡;

4.激光器使用寿命长,烙铁头无损耗,可维护性高,维护费用低。

        未来,随着科技与制造水平的不断发展,产品的精细化程度会越来越高,激光焊锡的前景一片光明。

绿志岛焊锡