被越来越多人选择的激光焊锡有何特点？

        在过去，电路板实装制造工艺采用较多的是先经过SMT再进行后插部件的结合。焊锡通常都是使用波峰焊、回流焊、焊锡槽方式与手工焊锡等焊锡工艺。然而，随着科技水平的不断发展，电子产品越来越精细，线路板的小型化、复杂化，焊盘之间的空间越来越少，使得传统的焊锡工艺已经无法满足一些高精度的产品。因此人们只能寻找其他道路，最终在人们不懈的努力下，激光焊锡诞生了。

        激光焊锡是一种使用激光进行焊接的技术，它以激光做为热源，利用激光的高精度高能量快速加热焊盘局部地区，使锡线或者锡膏熔化，由此来完成焊接。激光焊锡被广泛用于光电子产品、MEMS、传感器、BGA、手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接，与传统的焊锡方法相比，激光焊锡适用面更广，更有优势一些。

激光焊锡特点：

1.使用机械臂进行焊接，且无需接触，不会产生抖动，焊接更稳；

2.光斑能量集中，影响区域小，不会给非焊接区域造成负担；

3.激光加热，可完成一些密集组装和烙铁头无法进入的狭窄位置焊锡；

4.激光器使用寿命长，烙铁头无损耗，可维护性高，维护费用低。

        未来，随着科技与制造水平的不断发展，产品的精细化程度会越来越高，激光焊锡的前景一片光明。