低温锡膏、高温锡膏等不同温度区间的锡膏能否混用？

       焊锡膏（solder paste），又被称为锡膏，是一种非常常见的新型焊接材料，其被广泛用于SMT行业中，例如PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接都会用到焊锡膏。焊锡膏根据合金成分不同，所需的焊接温度也不相同，因此根据焊接温度不同被分为低温焊锡膏、中温焊锡膏、高温焊锡膏这几大类，那么不同温度的焊锡膏能否混用呢？今天绿志岛就带大家来了解下。

       首先我们要先了解下不同温度锡膏的特点以及其熔化时所需要的温度。

       低温锡膏：合金成分主要是锡与铋，熔点为138℃，印刷性能优异，不易产生遗漏凹陷和结块现象、润湿性好、回焊时间不会产生锡珠和锡桥，粘贴与钢网印刷寿命长，但是焊接性能略差，焊点较为脆弱，不适合用于对强度有要求的产品；

       中温锡膏：合金成分为锡、铅（含铅）或者锡、银、铋（无铅），锡粉颗粒度在25~45之间，粘附力好，焊点强度比低温锡膏更强、更稳定一些；

       高温锡膏：主要由锡、银、铜等金属元素组成，熔点在217℃以上，其特点是爬锡效果好、使用寿命长、低残留、低空洞率、不易坍塌、高活性、高绝缘抗阻、焊点光亮饱满、强度高、导电性能好，因此比起低温锡膏和中温锡膏效果要更加优异，如果元器件能够承受高温，使用高温锡膏会更好一些。

       由此可见适用不同温度的锡膏，因为成分大不相同，所需温度差距还是很大的，各类锡膏的功能性也迥然不同。所以，在焊接工序时我们尽量不要为了节省那一点成本，将不同种类的锡膏混用，以免焊接时出现意外，影响产品品质，这样就得不偿失了。

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