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贴片过程中使用的红胶锡膏激光钢网厚度是受什么因素影响的呢?

作者:绿志岛焊锡厂 2021-04-24 0

帖片红胶焊锡膏激光钢丝网薄厚通常由哪些考虑呢?

帖片红胶焊锡膏钢丝网的薄厚由电子元器件焊层的精度来考虑。高精密电子元器件采用薄点的钢片,大焊层元器件采用厚些的钢片。焊锡膏网薄厚通常在0.08-0.18mm之间,红胶网薄厚则在0.15-0.3mm之间。哪些的元器件算高精密呢?

通常0201元器件能够采用0.08mm的薄钢板薄厚,0402采用0.1mm薄钢板,0603元器件则能够采用0.12mm的薄钢板……它是依据电阻电容元器件尺寸来判断,那麼1个PCB板子上不单单是只有这类,也有IC、BGA等元器件,这样的状况下就必须依据最低IC间隔来判断钢丝网薄厚,要不然过薄会少锡,太厚会多锡。钢丝网薄厚是影响钢丝网品质的1个很重要的要素之一。

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