绿志岛免洗焊锡膏回焊温度曲线
适用锡铅合金焊锡Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;
以下是绿志岛焊锡厂建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少焊锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度 (0℃)
A.预热区（加热通道的25~33%）
在预热区，焊锡膏内部的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速度率为1.0~3.0℃/秒；
* 若升温速度太快，则可能会引起焊锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损；
B.浸濡区（加热通道的33~50%)
在此区助焊剂开始活跃化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀；
*要求：温度130~17℃时间60~120秒 升温速度：＜2℃/秒
C.回焊区
焊锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求：最高温度210~240℃
* 时间：183℃以上40~90秒（Important）高于 200℃时间为20~50秒。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D.冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃
* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
Ø 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
Ø上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
Ø 本型号系列焊锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。
