在电子工业中，传统的松香型助焊剂的使用效果可靠且稳定，因而被广泛的应用。但这类助焊剂焊后有大量卤素离子残留，腐蚀性较强，一般要用大量氟里昂进行气相清洗，这不仅成本高，而且造成臭氧层的严重破坏。因而急需电子行业研究者开发出低卤素甚至不含卤素的助焊剂。目前最新研发了一种无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂，活性剂中使用了卤代有机酸0.5%-0.8%，此共价键的卤代酸可以防止卤素电离，同时，卤原子为吸电子基团，可使有机酸中的羟基更容易发生电离，进一步提高了助焊剂的活性，达到了低卤素、高活性的目的。

这是在助焊剂中使用了胺盐类有机化合物作为离子表面活性剂，尽管在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，达到了良好的焊接效果，但卤素离子残留的问题仍没有解决。然而另一种用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝用助焊剂，在其配方中使用了无机锌盐作为活性剂，提高了活性，显著改善钎料的可焊性和焊点清洁等特点。选用耐热性树脂来提高焊剂的塑性和绝缘电阻，可以减少飞溅。活化剂采用有机酸和卤代物配合来提高活性的持续性，改善了传统的有机胺卤代物带来的胺臭味。