本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-10-15

　　波峰焊锡是较常使用的焊锡方式，在焊锡过程中，还是会出现这样或那样的问题。今天绿志岛要跟大家分享就是在波峰焊中会出现的、影响较为轻微的焊锡不良情况。

　　1.PCB板脏污。这很可能就是由于使用的助焊剂固体含量高，并且使用过量，预热温度也不适宜或高或低。若焊料锅中的氧化物以及锡渣过多，也会致使PCB板变黑。

　　2.PCB板变形。小尺寸的PCB板倒不大会发生这种情况，倒是大尺寸的PCB板由于重量不均的原因，而发生变形。为什么会重量不均，是因为元器件的放置不均引起的。所以在PCB板设计时就需要考虑到元器件分布均匀的问题。

　　3.SMT掉件。这是因为贴片胶的质量较差或是固化温度不适宜，从而降低了粘性，而在波峰焊接时无法经受高温冲击和波峰剪切力的作用，便使得贴装组件掉在焊料锅内。

　　4.隐秘的缺陷。焊锡完后，很可能还存在一些隐秘的焊锡隐患。例如焊点晶粒大小，焊点内部应力，焊点内部裂纹，甚至是焊点发脆，焊点强度差等这些都不是用肉眼就能分辨出的不良，这些是需要X光照射和做焊点疲劳测验，才能检测得出来。而产生这些不良的原因主要和焊锡材料、焊盘和元器件的引脚的可焊性相关，焊锡温度也是重要的影响因素。


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