本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-10-12

　　Sn64/Ag1/Bi35无铅低温焊锡膏熔点178℃。实际作业温度应达200-220℃，为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。无锡焊锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。

　　1:预热阶段:

　　在预热区，焊锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。

　　要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。

　　若升温速度太快，则可能会引起焊锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

　　2:保温阶段:

　　在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀。

　　要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。

　　3:回焊阶段:

　　焊锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。

　　若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

　　4:冷却阶段:

　　离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。

　　要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度，最好不高于75℃。

　　若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。

　　若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。


相关文章
进口焊锡膏有哪些
低温焊锡膏的焊锡熔点

绿志岛焊锡厂免责声明：

　　绿志岛焊锡厂发布的新闻资料除原创外，有部分是从网络中收集得到的，版权归原作者及原网站所有。绿志岛焊锡厂承诺会尽可能注明信息来源，部分资源因操作上的原因可能丢失了原有信息，敬请原作者谅解，若您对绿志岛焊锡厂所载的文章资讯的版权归有异议，请立即告知绿志岛焊锡厂，绿志岛会尊重您的意见进行删除，同时向您予以致歉。

　　转载请注明出自东莞绿志岛。