本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-9-30

　　助焊剂用于辅助焊接，按照正常的焊锡技术流程，助焊剂在焊后会有物质残留在PCB板上。对于焊锡工艺要求高的印制板，使用的不管是焊锡丝等焊锡材料还是助焊剂，都需要对其品质做严格管控。那么对助焊剂会产生的残留物质，将做哪些测试呢，其测试作用又是什么呢？

　　绿志岛非常自信自己出品的助焊剂品质能得用户信赖，也会严格要求自己生产的助焊剂的各项指标。下面绿志岛来介绍一下绿志岛的助焊剂都需要做哪些测试。

　　1.铜镜腐蚀测试：测试助焊剂的短期腐蚀性；

　　2.铬酸银试纸测试：测试助焊剂中卤化物的含量；

　　3.表面绝缘电阻测试：测试焊接后PCB板的表面绝缘电阻，以确保助焊剂的长期电学性能的可靠性；

　　4.腐蚀性测试：测试焊接后助焊剂在PCB板表面的残留物的腐蚀性；

　　5.电迁移测试：测试焊接后PCB表面导体间距减小的程度。


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