低温焊锡膏的焊锡熔点
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  本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司    2015-9-24

  所谓低温焊锡膏,其实是一个泛指,不是指的某种焊锡膏。低温焊锡膏严格意义上说应指的是焊锡熔点低于400℃的焊锡膏。现在科技越来越发达,为满足各自的焊锡要求,各个焊锡熔点的焊锡膏或者其他焊锡材料都是有的。绿志岛生产的焊锡材料,最低为40℃最高也达320℃,在这个温度区间,用户可随意选择适合自己所需的。

  绿志岛生产的低温焊锡膏,其中有一款被广泛采用,适用性强。那就是Sn42/Bi58无铅低温焊锡膏。这款焊锡膏的熔点是138℃,而在使用时,焊接温度需要达到150-170℃。这个焊锡膏是目前适用性最广,效果极佳的焊锡材料。在焊接时,由于CPU具有散热器和散热模块,使得焊锡膏具有高抗力和很强的印刷性。该焊锡膏进行回焊后焊点亮度高并且残留物低不需要清洗,没有任何含卤素的物质残留其中,完全符合环保禁用物质的标准,是能够让用户放心使用的焊锡膏。

  还有一种无铅低温焊锡膏,其成分是Sn64Ag1Bi35。该焊锡膏的焊锡熔点为178℃,作用温度要达到200-220℃。因该焊锡膏是处于低温进行焊接,从而就大大提升了制造良率。因此该焊锡膏应用于高频头,插件PCB板以及遥控板上,是不能承受高温PCB板的福音。该无铅低温焊锡膏能有效保证上锡效果以及焊接的牢固程度。其所具有的高抗力性和优秀的印刷性能是这焊锡膏的加分项,回焊后焊点饱满无残留,也是这款焊锡膏的品质保障。


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