本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司
 
　　1、加铜焊锡
　　加铜焊锡的成分比例为50%锡，48.5%铅和1.5%铜。有时候会需要焊接极细的铜线，而在焊接时为了避免助焊剂和焊锡对细铜线的侵蚀，就会使用特殊的焊锡材料加铜焊锡。
 
　　2、加银焊锡
　　加银焊锡的成分比例是锡62%、铅36%、银2%，也是一种常用于电子产品的焊锡的焊锡材料，特别是应用于对信号要求较高的电子产品或部分镀银元器件的焊锡工艺中。
 
　　3、加镉焊锡
　　加镉焊锡的成分比例是锡50%、铅33%、镉17%，它的熔点较低在145℃，用于对温度比较敏感的焊接产品以及环境中。但是镉的毒性较强，所以要小心使用。
 
　　4、加锑焊锡
　　由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
 
    5、锡铅合金焊锡
　　有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。
 
　　某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
 
　　焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高！电子行业的生产与维修都离不开焊锡，是从事工作中必不可少的材料。
 
　　纯铅是青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。　　
 
　　纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
 
　　当锡和铅按比例熔化形成合金后，就是锡铅合金焊锡材料，合金熔点比锡比铅的熔点都要低，非常适合焊锡要求而且使用方便，还能和大多数金属反应。